Yarıiletken Alümina Seramik Plaka Çift Yüzey Taşlama Taşlama Çözümü

Makine modeli:  YH2M84100 Çift Disk Taşlama Taşlama Makinesi

İş parçası:  Yarıiletken Alümina Seramik Plaka-59*59* T 26.45mm

gereksinimi:  Düzlük 0.003 mm, Paralellik 0.007 mm, Pürüzlülük Ra0.8 μm；

Sonuçlar:  Düzlük≤0.001 mm, Paralellik≤0.002 mm, Ra0.8 μm;

• Yarı iletken alümina seramiklerin başlıca uygulamaları:

    1. Elektronik paketleme alt tabakası: IC paketleme ve güç modülleri için kullanılır, yüksek yalıtım ve iyi ısı iletkenliğine sahiptir. 

    2. Talaş tutucu: Mekanik destek, yalıtım ve termal stabilite sağlar. 

    3. Radyatör malzemesi: Yüksek güçlü cihazlarda ısı dağılımı performansını artırmak için kullanılır. 

   4. Vakum cihazları ve sensörleri: Yüksek ısı direnci ve korozyon direnci olan ortamlarda kullanılır.

• Yarı iletken alümina seramik levha yüzey taşlama ve parlatma işlemi gereksinimleri:

1.  Taşlama: Yüksek sertlikteki malzemelerin yüksek hassasiyetle işlenmesini sağlamak ve düzgünlük ve pürüzlülüğü kontrol etmek için elmas taşlama tekerleğine ihtiyaç vardır.

2.  Parlatma: Yüzey kalitesini garanti altına almak ve yüksek hassasiyetli yarı iletken uygulamalarına uyum sağlamak için çok aşamalı ince işlem.

3. Boyut kontrolü: Ürün tutarlılığını sağlamak için termal deformasyonu ve boyutsal sapmayı önlemek amacıyla toleransları sıkı bir şekilde kontrol edin.